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            通信高頻板

            板材:FR4,TG280+TG150
            層數(shù):6
            板厚:1.8mm+/-10%
            銅厚:1OZ
            最小孔徑:0.2mm
            最小孔銅:25um
            防焊/文字:綠油/白字
            表面處理:沉銀
            圖文詳情
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