| 生產(chǎn)能力 | 量產(chǎn) | 極限 | 生產(chǎn)能力 | 量產(chǎn) | 極限 |
| 最高層數(shù) | 10 | 18 | 最大工作板尺寸 mm | 546*622.5 | 622*722 |
| 壓合板厚mm | 0.3—4.0 | 最大工作板尺寸 單面 | 546*1200 | 622*1500 | |
| 板厚公差 | +/-10% | ± 0. 05mm | 最小介質(zhì)層厚度( mm ) | 0. 075 | 0. 05 |
| 最小孔徑( mm ) | 0. 2 | 0. 15 | COB最小邦定成品寬度 | 3mil | |
| 鐳射盲孔mm | 0.075—0.25 | PTH成品孔徑公差 | ± 0. 075 | ± 0. 05 | |
| 最大內(nèi)層銅厚( OZ ) | 3 | 4 | 最大外層銅厚( OZ ) | 5 | 6 |
| 內(nèi)/外層線寬線距( mil ) | 3.5/ 3 | 3/ 2.5 | 最小綠油橋mil | 3 | 2.5 |
| 沉頭孔深度公差mm | ± 0. 125 | ± 0. 075 | 電金金厚U” | 10—80 | |
| 縱橫比 | 5--10:1 | 18:1 | 阻抗 | ±10%(>50Ω) +/-5%>50Ω（max） ± 10%(≤50Ω) | |
| 背鉆深度公差mm | ± 0. 1 | ± 0. 075 | POFV | YES | |
| HDI | 1+N+1 | 2+N+2 | 成型公差 | ± 0. 1 | ± 0. 05 |
| 單面板料 | 22F .FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3.鋁基.銅基 | ||||
| FR-4 | SY.GW.KB.EMC, IT, TUC,NY/NP. | ||||
| 高頻 | 中英.旺靈.生益,羅杰斯,泰康尼. | ||||
| 高速 | EMC.TUC. ISOLA. 松下M6.IT.SY | ||||
| 電金手指 | NI/AU | 厚金 | 鎳鈀金ENEPIG | 沉銀 | 沉錫 | OSP | HAS |
| 無引線長短分級金手指+OSP+HAL+化金+沉銀+沉錫(任選一) | 選化+ OS P | 背鉆 | POFV | AR 18:1 | LDI | 高頻 | 光模組10-400G | 半孔 | 金屬包邊 | 碳油 | 藍膠 | 阻抗板 | Mini --led | COB | 盲孔板 |
